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村田于2009年开始量产晶体谐振器，2014年将对应无线设备（Bluetooth® Low Energy, ZigBee®等）用频率精度+/-40ppm（初期公差＋温度特性）的XRCGB-F-P系列商品化。
近年来，随着民生用市场中可无线通信产品的发展和迅速普及，搭载近距离无线通信Bluetooth® 功能的产品逐渐增加。此外，对移动设备和无线通信模块的小型化需求也不断增加。村田实现小型（2.0x1.6mm尺寸）且可对应Bluetooth® 通信的频率精度+/-20ppm（初期公差＋温度特性），能够对应至今产品阵容中无法对应的Bluetooth® 设备。
通过使用现有晶体谐振器中没有的特有的封装技术，实现优越的品质、量产性以及高性价比。同时致力于小型化、高密度封装的加速以及薄型化的发展。
符合RoHS标准、实现无铅（阶段3）
对应无铅焊接封装
Bluetooth®搭载设备（耳机、音频、模块、可穿戴、AV设备等）
※上述信息来源于村田官网 www.murata.com
