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村田创新开发的0603M尺寸、最大静电容量为 10µF的小型多层陶瓷电容器开始量产电容器2023/5/18株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨株式会社村田制作所（以下称为“村田”）创新开发出一款在0603M尺寸（0.6 x 0.3mm）中具有超大静电容量10µF的多层陶瓷电容器（以下称为“本产品”），并已开始量产(1)。该产品在以智能手机为主的各种电子设备中被越来越多的使用，其中，最高工作温...
村田开发2款支持智能家居应用标准Matter的小型无线模块Connectivity Modules2023/4/17株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出支持MatterTM(1)标准的2款小型无线模块产品“Type 2EL”和“Type 2DL”。这2款产品支持以下无线标准。Type 2EL: 村田首款支持Tri-Radio（Wi-Fi 6(2)...
开发支持蜂窝IoT专用LPWA多协议的新一代LTE-M/NB-IoT模块Connectivity Modules2023/4/7株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了支持蜂窝IoT专用LPWA多协议的第二代LTE-M/NB-IoT模块“Type 2GD”。该款产品是一款超低功耗且支持多个LPWA通信协议的解决方案，搭载Sony Semiconductor Israel公司（以下简称“索尼公司...
村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC实现商品化～峰值转换效率99% 适用于1mm以下的低矮应用～电源相关产品2023/1/26株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC“FlexiCPTM系列（PE25203）”。该产品已开始批量生产。近年来的笔记本电脑市场，随着处理器功耗的改善，显示器等周边设备的功率损耗比例呈增加...
静噪元件/EMI静噪滤波器/TVS二极管（ESD保护装置）2022/12/8株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨株式会社村田制作所（以下简称为“本公司”）开发了车载电源线用1005超小尺寸（1.0 × 0.5 mm）噪声对策元件——片状铁氧体磁珠“BLM15PX_SH1/BH1系列”（以下简称为“本产品”）。量产于2022年12月开始。近年来，汽车电子化不断取得进展，除了ADAS（高级驾驶辅...
传感器2022/11/30株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）开发了工业设备专用高精度数字MEMS陀螺仪加速度组合传感器“SCC400T系列（以下简称‘本产品’）”，并于2022年10月启动了量产。随着工业设备无人化与自动化的加速，准确获取物体位置及倾斜变化等数据的需求不断增加。此外，随着工业设备的高功能化，搭载的模块亦不断增多，从而要求传感器自身的小型化。鉴于此，本公司采用MEMS技术开发了...
Connectivity Modules2022/8/25株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）现已开发了内置英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌公司”）的Wi-Fi™/蓝牙®/低功耗蓝牙二合一芯片“CYW43439”的小型无线模块“LBEE5KL1YN”(以下简称“Type 1YN”)，以及内置英飞凌公司的Wi-Fi/蓝牙/蓝牙低能耗Combo二合一产品“CYW4373E”的小型无线模块“LB...
Connectivity Modules 2021/8/30 株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简...
电容器 2021/12/21 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”（以下简称“本产品”）并开始对其进行批量生产。该产品在1206 inch（3.2×1.6mm）尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的超大静电容量。我们还可免费提供...
其他 2021/12/9 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）针对具有指纹识别功能的卡片等电子卡，现已开发出可从NFC读卡器终端接收高电力的无线供电技术（以下简称“本技术”）。本技术已被作为技术解决方案对外提供。 近年来，随着身份认证和非接触式卡片的安全性的提高，对于具有指纹识别功能的卡片的需求正在增加。除了NFC读...
