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Connectivity Modules 2021/8/30 株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简...
电容器 2021/12/21 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”（以下简称“本产品”）并开始对其进行批量生产。该产品在1206 inch（3.2×1.6mm）尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的超大静电容量。我们还可免费提供...
其他 2021/12/9 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）针对具有指纹识别功能的卡片等电子卡，现已开发出可从NFC读卡器终端接收高电力的无线供电技术（以下简称“本技术”）。本技术已被作为技术解决方案对外提供。 近年来，随着身份认证和非接触式卡片的安全性的提高，对于具有指纹识别功能的卡片的需求正在增加。除了NFC读...
电感器 (线圈) 2021/12/2 株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”（以下简称“本产品”）。与村田相同尺寸的传统产品相比，本产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有...
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）现已开发了搭载NXP semiconducto N.V（以下简称“恩智浦公司”）支持UWB(1)的芯片——Trimeion™ SR150（以下简称“SR150”）的超小型UWB通信模块“Type 2BP”（以下简称“2BP”），以及搭载恩智浦公司的...
2021/4/5 株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨 株式会社村田制作所将对株式会社金泽村田制作所仙台工厂进行分割、独立，并将于2021年7月1日设立株式会社仙台村田制作所，使其独立成为一家新的集团公司。自2008年7月成立以来，金泽村田制作所仙台工厂承担起了SAW组件等用于智能手机的高频电子零部件事业的重任，并一路保持...
要旨 株式会社村田制作所本次将无线设备用的2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器（XRCGB-F-H系列）商品化，并进一步扩充产品阵容。该产品实现初期频率精度+/-10ppm，且能够对应用于移动/模块设备Bluetooth®通信用晶体谐振器。 补充 村田于2009年开始量产晶体谐振器，2014年将对应无线设备（Bluetooth® Low Energy, ZigBee®等）用频率精度+/-...
株式会社村田制作所（以下称为“村田”）的全资子公司——埼玉村田制作所（原东光株式会社）将于2020年12月关闭其生产子公司--升龙科技。埼玉村田制作所（原东光集团）通过线圈产品的开发和生产，主要为电信市场的发展做出了贡献。但近年来智能手机市场等主要市场的需求呈现多样化，开发周期缩短，并且与海外制造商的竞争加剧，导致经营环境非常严峻。由于升龙科技生产品类的需求急剧减少，价格竞争激烈等情况，因此决定停...
株式会社村田制作所在神奈川县横滨市港未来21地区设立的儿童科学体验设施“Mulabo!”※1预计于2020年12月16日开馆。 Mulabo!是一座通过电子展品传达科学乐趣的对外公开设施。以“孕育工程师的摇篮”为理念，与村田制作所的业务活动相结合，以“科学”为主题，为STEM※2 教育和文化的发展贡献力量。 Mulabo!在为孩子们提供机会去接触科学的奇妙有趣的同时，致力成为横滨港未来的新地标...
株式会社村田制作所在中国设立的生产基地无锡村田电子有限公司（江苏省无锡市新吴区）于2018年11月投资建设新生产楼，已于此前建成，并于10月19日（星期一）举行了第二工厂开业典礼。本次新生产楼的建设，是为了对应多层陶瓷电容器市场需求的增加而进行的生产能力扩大。 相关网站： 无锡村田电子有限公司片状多层陶瓷电容器生产能力的扩大 关于村田制作所 村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主...
