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Connectivity Modules 2021/8/30 株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简...
电容器 2021/12/21 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”（以下简称“本产品”）并开始对其进行批量生产。该产品在1206 inch（3.2×1.6mm）尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的超大静电容量。我们还可免费提供...
其他 2021/12/9 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）针对具有指纹识别功能的卡片等电子卡，现已开发出可从NFC读卡器终端接收高电力的无线供电技术（以下简称“本技术”）。本技术已被作为技术解决方案对外提供。 近年来，随着身份认证和非接触式卡片的安全性的提高，对于具有指纹识别功能的卡片的需求正在增加。除了NFC读...
电感器 (线圈) 2021/12/2 株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”（以下简称“本产品”）。与村田相同尺寸的传统产品相比，本产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有...
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）现已开发了搭载NXP semiconducto N.V（以下简称“恩智浦公司”）支持UWB(1)的芯片——Trimeion™ SR150（以下简称“SR150”）的超小型UWB通信模块“Type 2BP”（以下简称“2BP”），以及搭载恩智浦公司的...
