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• 开始量产面向5G智能手机的小型功率电感器～额定电流提高约20%、直流电阻降低约50%～ 发布时间:2022-01-13

  电感器 (线圈) 2021/12/2 株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”（以下简称“本产品”）。与村田相同尺寸的传统产品相比，本产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有...

• 现已开发搭载了恩智浦公司芯片的超小型UWB通信模块～为IoT设备的高精度位置检测作出贡献～ 发布时间:2022-01-13

  株式会社村田制作所（以下简称“村田”）现已开发了搭载NXP semiconducto
  N.V（以下简称“恩智浦公司”）支持UWB(1)的芯片——Trime
  ion™ SR150（以下简称“SR150”）的超小型UWB通信模块“Type 2BP”（以下简称“2BP”），以及搭载恩智浦公司的...

• 2021年7月将新设仙台村田制作所 发布时间:2021-04-06

  2021/4/5 株式会社村田制作所代表董事社长 中岛 规巨 株式会社村田制作所将对株式会社金泽村田制作所仙台工厂进行分割、独立，并将于2021年7月1日设立株式会社仙台村田制作所，使其独立成为一家新的集团公司。自2008年7月成立以来，金泽村田制作所仙台工厂承担起了SAW组件等用于智能手机的高频电子零部件事业的重任，并一路保持...

• Bluetooth®设备用晶体谐振器开始量产 发布时间:2016-01-15

  要旨 株式会社村田制作所本次将无线设备用的2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器（XRCGB-F-H系列）商品化，并进一步扩充产品阵容。该产品实现初期频率精度+/-10ppm，且能够对应用于移动/模块设备Bluetooth®通信用晶体谐振器。 补充 村田于2009年开始量产晶体谐振器，2014年将对应无线设备（Bluetooth® Low Energy, ZigBee®等）用频率精度+/-...

• 株式会社村田制作所的全资子公司-升龙科技（埼玉村田制作所原东光株式会社）将于2020年12月关闭。 发布时间:2020-12-04

  株式会社村田制作所（以下称为“村田”）的全资子公司——埼玉村田制作所（原东光株式会社）将于2020年12月关闭其生产子公司--升龙科技。埼玉村田制作所（原东光集团）通过线圈产品的开发和生产，主要为电信市场的发展做出了贡献。但近年来智能手机市场等主要市场的需求呈现多样化，开发周期缩短，并且与海外制造商的竞争加剧，导致经营环境非常严峻。由于升龙科技生产品类的需求急剧减少，价格竞争激烈等情况，因此决定停...